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上峰水泥参股企业上海超硅半导体科创板IPO申请获受理 拟募资49.65亿元
6月16日，上峰水泥（000672）发布公告，公司通过全资子公司宁波上融物流有限公司与专业机构合资成立的私募股权投资基金苏州璞达，投资的上海超硅半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请于2025年6月13日获上海证券交易所受理。
上海超硅主要从事300mm和200mm半导体硅片的研发、生产和销售，计划公开发行不超过2.08亿股，募集资金49.65亿元，占发行后总股本的比例不低于15%。
宁波上融作为有限合伙人出资3.26亿元持有苏州璞达99.69%的投资份额，苏州璞达通过持股55.25%的苏州芯广创业投资合伙企业于2022年11月向上海超硅投资1亿元。至公告日，苏州芯广持有上海超硅1090万股，持股比例为0.93%。此次公开发行股票的最终批准与实施存在不确定性。
2025年一季度，上峰水泥实现收入9.51亿元，归母净利润7993万元。
（文章来源：财中社）
(原标题：上峰水泥参股企业上海超硅半导体科创板IPO申请获受理 拟募资49.65亿元)
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